1 前言
如今電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具成本和市場優勢。但高端PCB技術（HDI、剛撓結合等）、特種PCB工藝、自動化PCB設備等要求很高，進入壁壘較高，因此擴產周期較長，在中國處于供不應求的狀態。中國PCB產能快速擴張，產值不斷增大，產品向高端發展。但目前全球經濟景氣遭逢歐債、美國華爾街風暴等影響，呈現令人憂心景象，加上市場彌漫恐慌的預期心理，導致電子產品銷量不佳，多數以出口導向的PCB企業也無可避免的受到連鎖效應波及，出現接單量下滑現象。
在此形勢下，要想在PCB行業競爭中立于不敗之地，技術創新能力、技術研發能力是決勝的關鍵。企業一方面需要促進品牌建設，提高公司知名度，另一方面以技術研發為驅動力，研究新技術、開發新產品，通過產品和服務不斷滿足市場需求，推動企業快速、健康的發展。
2 國內PCB行業研發現狀
我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。1978-1998年，因引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展。目前常規多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前多數PCB廠全力主供的方向。
高密度撓性板和剛撓結合板，由于目前技術尚未成熟，PCB廠家未能實現大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。IC所用的封裝基板，無論是研發還是制造上，日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，只有為數不多的幾家企業在小批量生產。但隨著跨國電子巨頭不斷將lC研發機構遷到中國，以及中國自身IC研發和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場。
近幾年，以HDI為代表的高密度多層板在國內得到迅速發展。但企業的研發在規劃、結構、流程、平臺化、技術管理、人力資源管理等方面相對滯后，這已經成為制約中國企業研發能力提升的關鍵因素。所以，PCB企業要走出研發困境，提升核心競爭力，必須建立較為完善的研發管理體系，以市場為導向，提升技術加工能力，進行技術創新，研發出適應市場需求的新產品。經對深圳、廣州、惠州、中山、清遠、江門、昆山、武漢地區共20余家PCB企業調查發現，都存在研發管理體系建設不足和研發執行不到位等情況，影響了研發質量和效率，主要存在以下典型研發問題：
2.1 研發認識不足
在調查的很多企業認為：研發就是研發部門的事情，是研發人員的事情，而沒有把研發當作公司各部門的一項整體活動。對產品開發、技術研發、核心技術等基本概念都沒有正確的理解。
2.2 缺乏有效的產品規劃
多數人不知道研發的中長期方向是什么(如技術路線圖、產品路線圖等），企業沒有明確的標準來衡量和指引整個團隊的長期工作。當市場開發新客戶，或制作高檔次樣品時，如果制作不了，就轉為研發，因此研發跟著感覺走，沒有提前做研發準備。資源調配不合理，研發浪費大：“一年或一年以上開發的新產品，多數不盈利”。缺乏有效的產品和技術規劃體系，一方面不能及時和市場外部環境、公司內部要求有效結合，及時更新，另一方面對規劃的整體落實進度不能及時有效監控。
2.3 缺乏系統的產品開發流程，新產品開發慢、跨部門協作困難
新產品開發是一項需要跨部門協作的綜合性活動，需要市場、研發、工程、生產、采購、品質等職能部門都參與進來。項目進度緩慢，跨部門協調困難，研發人員時間大部分花在推動、協調工作中。產品開發流程是粗線條的，缺乏詳細的模板和操作指導，如：計劃方案模板過于簡單。流程不夠規范、操作性不強、不切實際等問題較為普遍。
2.4 項目管理薄弱
項目計劃維護不足，當項目偏離預定計劃時，沒有及時修訂計劃。項目延期嚴重，其他部門不重視研發板生產，配合不積極，項目監控不嚴，督導不力。高層和有關部門人員不能通過有效渠道及時了解項目的最新狀況和問題，因此項目的開展得不到相關支持。
在研發中缺乏有效的記錄，項目結束后，對整個產品研發過程中的技術問題、解決對策和相關經驗教訓缺乏有效的總結，不能指導后續項目的研發。
2.5 在組織架構上職責不清
在技術創新、新產品開發、技術規劃等方面，部門和職責沒有明確，對技術規劃、各階段的評審、監控和跟蹤等責任單位或人沒有具體落實。缺乏新產品開發、項目管理、技術中心等職能部門設置。
2.6 研發文檔管理不足，未建立起一套完整的知識管理體系
企業不重視研發文檔管理，前面研發工程師的經驗無法傳承，教訓及問題無法提示后來新進的人員，導致一些已成熟的技術和工藝沒有形成技術文檔，造成資源浪費，一旦關鍵技術人員流失，其核心技術也隨之流失。
2.7 研發人力資源體系建設不足
(1)人力資源儲備嚴重不足；
(2)缺乏系統的人才培養體系，新人成長慢；
(3)劃分了與薪酬對應的技術等級，但并未真正實施；
(4)對優秀研發人員的激勵不足；
(5)缺乏技術人才任職資格標準和制度管理，技術、研發人員的晉升體系不完善。
2.8 技術高管層（技術總監、總工、技術副總）的工作重點未放在做技術規劃上
PCB企業的技術高管層多數充當工程師的角色，約80%以上的時間在做具體的技術工作細節，結果對整個研發效率提升、技術創新的作用非常有限。企業老板看不到引入技術高管層人員之后整體技術創新、研發效率結果的提升，從而導致技術高管層人員頻繁更換。只有建立起優秀的產品開發流程，并不斷推進和優化，才能保證研發管理的高效，才會有源源不斷的適合市場需求的技術成果出來。
下面將探討解決以上研發管理問題的系統方法。
3 研發管理體系建設的總體規劃
在早期，國內企業不重視研發，不了解項目管理的重要性。但現在越來越多的企業通過項目管理等形式開展研發工作，這有益于國內的一些標桿企業起到了示范作用，如華為、中興等公司。那么如何在企業中實施研發管理呢？借鑒IPD管理體系，根據PCB行業的研發特點，首先要對研發管理體系進行總體改進，方案如下：
IPD（Integrated Product Development，集成產品開發簡稱IPD）。IPD思想精髓在于：新產品開發是一項投資決策、基于市場的開發、跨部門、跨系統的協同、異步開發模式、重用性、結構化的流程。實踐證明IPD流程對推進研發效率有很大的提升。
3.1 研發管理體系建設的總體思路
(1)遵循“整體規劃、分步實施”的原則進行研發體系建設借鑒IPD體系對PCB企業的研發體系建設進行整體規劃。首先抓住企業最緊迫、最容易見效的部分第一時間進行改進，取得階段性成效后，再開展下一階段工作。
(2)力求提高新產品開發成功率，提高新產品開發速度，提高整體研發效率三方面取得實效。
(3)強調執行落地：計劃方案實施后，后續進行較長期的運行指導與優化，確保執行落地。
3.2 研發管理體系建設規劃
通過三期建設，形成企業比較完善、系統、先進的研發體系。其中，每完成一期體系設計工作，經過一段時間的實施運行，鞏固體系建設的成效后，再開展下一期的體系建設工作，項目實施如表1。
表1 項目實施
4 研發管理體系在PCB行業的應用與實施
景旺集團目前擁有5個事業部，分別為深圳PCB事業部、深圳FPC事業部、龍川PCB事業部、龍川MPCB事業部、金屬基復合材料事業部。集團重視技術創新，走高端產品、特色產品道路，實現特色產品量產化、產業化。期間采取分階段實施，逐步推進，目前已取得一定的成效。
根據景旺集團近幾年的研發實踐經驗，并結合國內PCB名牌企業的成功研發管理體系之建設經驗，從以下方面進行系統性介紹與總結，有助于解決PCB行業研發中存在的問題。
4.1 建立一套高效的技術管理體系，以提升企業核心競爭力，主要從以下方面進行建設
(1)建立技術管理體系主要內容包括：技術體系組織結構、技術體系流程、技術體系管理規范、產學研合作等。
(2)完善技術研發項目立項規范、項目運作規范，提高研發效率。
(3)梳理和完善制造工藝技術、基礎應用技術的開發過程，內容主要包括工藝制程能力、設備制作能力、工程設計規范、作業規范、新物料與新設備評估、工藝設備優化，以建立相關支撐流程。
(4)制定有效的研發模板：立項報告、項目實施方案、項目進度表、制作控制計劃、階段性總結報告、測試記錄表、會議記錄等等，提高項目一致性。
(5)制定PCB技術發展路線圖，明確產品戰略。產品戰略是一張路線圖，指引企業產品研發的方向。
(6)景旺技術體系架構圖模板（圖1）。
圖1 景旺技術體系架構圖模板
(7)研發項目實施流程圖模板（圖2）。
圖2 研發項目實施流程圖模板
技術管理體系是企業通過相應組織，對技術平臺、技術要素、和重用技術模塊進行識別、規劃、研發和管理，以提高企業技術核心競爭力、減小市場與技術風險，達到產品快速、高質量、低成本上市為目的。技術管理體系在企業作為一個重要的管理模塊，和產品管理、市場管理、供應鏈管理具有同等重要的作用。
4.2 建立快速的、滿足客戶需求的產品開發流程
(1)加強研發人員同市場、銷售人員的溝通與互動，完善客戶需求收集與市場分析。
(2)建立高效的產品開發流程，規范各階段的產品開發活動及其交付成果，在保證產品質量的前提下縮短產品開發周期，提高產品開發效率。
(3)建立產品開發跨部門協作機制
建立起全公司各部門統一的、以市場為導向、對客戶結果負責的業務流程。理順各部門、各崗位在產品開發流程中的接口關系，如研發與生產、采購的接口，制定消除跨部門合作障礙的辦法，制定有針對性的操作表單模板，以及界定相關部門和人員職責。
4.3 建立項目管理機制，完善項目管理，主要從以下方面進行完善
(1)建立項目管理機制，對所有研發活動標準化，規范活動的標準輸入、輸出。
(2)實行項目經理制，項目經理對產品開發全流程負責，為產品開發最終成功負責。
(3)完善項目溝通機制，建立項目匯報、例會制度。
(4)建立起規范的項目經驗教訓總結和共享機制。
(5)提升項目控制能力
①每個產品的研發進度在計劃階段都需明確的定義。研發項目實際進度超出計劃進度，階段進度控制要嚴格，及時檢討和修正。
②建立有效的項目管控手段，進度能否滿足要求，需要同獎勵懲罰結合。
③研發團隊管理措施嚴格執行到位；規劃合適的管理激勵措施。
4.4 建立起一套完整的研發知識管理體系
(1)建立知識管理流程，系統化管理研發文檔、項目經驗、專利等知識資產；防止因核心研發人員流動帶來的研發知識斷層。
(2)建立知識產權管理制度，鼓勵員工申請知識產權、技術論文發表，促進企業技術積累并形成知識產權，提高企業技術競爭力。
(3)建立高新技術企業申報、技術中心申報、項目資助申報等政府支持項目跟蹤機制，合理利用政府資源并提高企業形象。
4.5 技術創新激勵機制的建立
(1)營造良好的工作氛圍。企業應注重團隊建設的企業文化，使研發人員覺得工作本身是一種享受。
(2)建立個性化管理模式。研發人員的管理應拋棄傳統意義上的管理手段，單純依靠嚴格管理往往達不到預期目的。
(3)建立有效的激勵體系。重視提高研發和技術人員的工資、福利待遇；實行技術人員等級制，定期對技術人員進行考核、晉升。
(4)建立研發人員個體成長機制。對工作踏實認真負責的人員適當給以繼續教育的機會，公司可以與其簽訂服務協議，使他們與企業共同成長。
(5)建立人才合理流動機制。對研發人員長期拿不出成果的應轉成非技術人員，仍然不起進步的予以淘汰。每年適當評選優秀項目，促進項目進度，提高項目質量和水平，通過一系列獎懲機制促進研發人員的工作水平和研發質量。
4.6 成效
景旺集團公司完善技術管理體系建設后，在技術創新、產品研發、品牌建設等方面取得了階段性成效，總結如表2。
表2 總結結果
公司加強內部人才梯隊建設，同時從外部引入一批專業人才，明確技術創新的地位，積極按照戰略方針進行轉型，現取得了階段性成效。
5 結語
目前，PCB企業已經越來越重視研發了，尤其是技術研發管理體系的建設。以上系統方案介紹和實踐經驗總結，希望對同行有一些參考作用。但由于不同企業自身的經營環境不同，還需根據實際情況，從成功的經驗中不斷總結與創新。
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本文標題：PCB行業的研發現狀與研發管理體系之探討
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