2012年對于聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)是不平凡的一年,成立雖不足五年卻憑借超過10億人民幣的銷售收入,獲選為中國十大半導(dǎo)體企業(yè),成為移動通信芯片行業(yè)的個中翹楚,實(shí)現(xiàn)了公司的跨越式發(fā)展”。而能實(shí)現(xiàn)這種跨越式的發(fā)展,一方面是因?yàn)槁?lián)芯科技本身掌握TD最核心的技術(shù)、擁有絕對的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,還有更重要的一方面是因?yàn)槁?lián)芯科技在智能手機(jī)時代到來產(chǎn)業(yè)格局重塑之際,以技術(shù)、速度、服務(wù)幫助客戶打造差異化的產(chǎn)品,搶占了市場先機(jī),贏得了發(fā)展機(jī)會。
這一改變對于移動通信芯片行業(yè)來說并不是件容易的事情,因?yàn)橐苿油ㄐ判酒袠I(yè)有著設(shè)計(jì)周期長、開發(fā)成本高昂的特征,產(chǎn)品的調(diào)整不是一件很快速的事情。伴隨著智能手機(jī)時代飛速到來,移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,移動通信芯片行業(yè)受到了前所未有的沖擊,產(chǎn)品迭代周期由PC 時代的18個月(摩爾定律)縮減至6個月,芯片技術(shù)、工藝快速升級,而產(chǎn)品生命周期卻急劇縮短,游戲規(guī)則被徹底改變。移動通信芯片廠商需要以客戶的需求為主,采集客戶的需求信息再進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn),還要保證產(chǎn)品提供的速度和服務(wù)。正如聯(lián)芯科技的董事長兼總裁孫玉望所說的:“在產(chǎn)業(yè)格局快速重塑的過程中,能否跟得上發(fā)展的節(jié)奏,成為博弈的關(guān)鍵,動作快就有機(jī)會脫穎而出,反應(yīng)慢領(lǐng)先者也難逃邊緣化的命運(yùn)”。聯(lián)芯科技無疑是把握住了機(jī)會,適時啟動了業(yè)務(wù)變革,在完成芯片技術(shù)和工藝升級的同時,也完成了管理的完美升級。
變革涉及組織架構(gòu)、工作方式等一系列的調(diào)整,能否成功考驗(yàn)的其實(shí)是企業(yè)的執(zhí)行力,而聯(lián)芯科技為了確保變革的成功,決定啟動幫助高效執(zhí)行的BPM系統(tǒng)建設(shè)。從2010年開始,從簡單的門戶和收發(fā)文管理起步,其最終目標(biāo)是借助BPM系統(tǒng),建立集中的流程管理體系平臺,實(shí)現(xiàn)流程一體化大集中管理,更好的支撐業(yè)務(wù)變革,提升企業(yè)競爭優(yōu)勢。
讓我們來模擬一下聯(lián)芯科技接到客戶訂單之后的內(nèi)部運(yùn)作:某智能手機(jī)廠商要推出一款高性能手機(jī),對芯片提出了要求并下單,研發(fā)團(tuán)隊(duì)確定了方案之后需要快速出樣品,樣品經(jīng)過了產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證后進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié),生產(chǎn)訂單會衍生出原材料采購需求,原材料到貨和產(chǎn)品完工之后有質(zhì)檢需求,產(chǎn)品化驗(yàn)證完成之后還有專利申請的需求,采購和交貨都伴隨了合同、收款等需求……環(huán)節(jié)眾多,業(yè)務(wù)變革缺一不可,只有各個環(huán)節(jié)都按照變革的要求執(zhí)行,才能保證最后的成功。
但是在BPM系統(tǒng)搭建之前,上述諸多環(huán)節(jié)都有不同的信息系統(tǒng)進(jìn)行管理,內(nèi)部協(xié)同難度極大。在與奧哲科技的實(shí)施人員幾輪商討推演之后,聯(lián)芯科技應(yīng)用H3 BPM,以流程為主軸,打破信息孤島,整合各業(yè)務(wù)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了流程一體化的大集中管理。
聯(lián)芯科技已有系統(tǒng)集成方式
這樣一種流程一體化的大集中管理能夠提升運(yùn)作效率,避免了系統(tǒng)銜接帶來的操作風(fēng)險,管理者對于生產(chǎn)經(jīng)營中的市場情況、訂單執(zhí)行、庫存狀況和成本控制等信息,能夠更規(guī)范、準(zhǔn)確、及時的掌控,從而更好地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
BPM應(yīng)用系統(tǒng)架構(gòu)圖
以采購流程為例,涉及了供應(yīng)商選擇流程、詢價比價流程、合同審批流程、預(yù)算執(zhí)行流程、PR流程、收貨/驗(yàn)貨流程、轉(zhuǎn)固定資產(chǎn)流程、付款流程等,相關(guān)聯(lián)系的業(yè)務(wù)系統(tǒng)超過5個。通過H3 BPM與各業(yè)務(wù)系統(tǒng)的無縫整合,采購訂單可以直接在SAP系統(tǒng)操作啟動流程,審批人員在H3 BPM系統(tǒng)進(jìn)行審批,審批結(jié)束后數(shù)據(jù)寫回SAP。審批過程涉及預(yù)算控制,H3 BPM從Hyperion中讀取預(yù)算,設(shè)置控制規(guī)則,并把執(zhí)行結(jié)果反寫到Hyperion;其系統(tǒng)的集成也是類似的情況。整個過程避免了數(shù)據(jù)錄入的風(fēng)險,實(shí)現(xiàn)了流程驅(qū)動業(yè)務(wù)系統(tǒng),提升運(yùn)作效率,方便管理者實(shí)時把握訂單狀態(tài)。
聯(lián)芯科技采購流程(模擬)
H3與預(yù)算系統(tǒng)、SAP系統(tǒng)的集成
正是憑借H3 BPM搭建的流程管理一體化平臺,聯(lián)芯科技在業(yè)務(wù)變革中各項(xiàng)措施都通過流程落地,各個部門的執(zhí)行力、內(nèi)部協(xié)作能力有效的提升,各種領(lǐng)先行業(yè)的產(chǎn)品爭先問世。。2012年5月,聯(lián)芯科技發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810,成為業(yè)內(nèi)第一家提供雙核智能機(jī)芯片及方案的廠商,各大廠商紛紛加入聯(lián)芯科技智能芯片的陣營,憑借LC1810的率先使用,宇龍酷派 8190上市三個月銷售突破百萬;LC1810成為聯(lián)芯里程的一個拐點(diǎn)。面臨著市場日新月異的變化,聯(lián)芯科技并沒有停止創(chuàng)新和變革的腳步,LTE、GPU都是下一個目標(biāo)。聯(lián)芯科技在技術(shù)方面將以無線通信終端芯片為基礎(chǔ)提高芯片集成度,注重發(fā)展芯片的計(jì)算能力;業(yè)務(wù)發(fā)展上將積極關(guān)注行業(yè)應(yīng)用的機(jī)會,保持核心業(yè)務(wù)有足夠的延伸能力;內(nèi)部管理上將深入變革,促進(jìn)業(yè)務(wù)流程的深入融合,提升企業(yè)的競爭優(yōu)勢;最終實(shí)現(xiàn)從“有芯”到“強(qiáng)芯”的跨越。
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本文標(biāo)題:流程一體化大集中管理推動業(yè)務(wù)變革
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